上证报中国证券网讯（记者潘建樑）共进股份晚间公告，公司拟以自有资金5,000万元对北京弘光向尚科技有限公司（新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业，以下简称“弘光向尚”）进行增资，其中100.1440万元计入新增注册资本，剩余投资款4,899.8560万元计入资本公积，涉及关联交易金额为5,000万元。本次交易前，公司未持有弘光向尚股权，本次交易完成后，公司将持有弘光向尚7.0621%的股权，本次交易不涉及合并报表范围的变更。
弘光向尚是新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业，公司汇聚硅基光电领域内优秀专家团队，积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，发展前景广阔。同时，本次《股东协议》《增资协议》的签署有利于进一步深化公司与弘光向尚的合作关系，提升公司产品的市场竞争力，促进公司长远良好发展。
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